德豪润达定增募45亿 加码LED主业

　　◎每经记者 杨建

　　德豪润达（002005，前收盘价16.68元）6月15日公告称，公司拟非公开发行股票不超过3.78亿股，募集资金总额不超过45亿元，发行价格定不低于11.89元/股，扣除发行费用后将使用20亿元用于led倒装芯片项目，15亿元用于led芯片级封装项目，剩余10亿元用于补充流动性。公司股票今日起复牌。《每日经济新闻》记者注意到，此次非公开发行前，德豪润达实际控制人王冬雷通过芜湖德豪投资与一致行动人王晟合计持有公司3.5亿股股份，持股比例25.05%，此次发行后持股比例将下降至19.71%，仍处于相对控股地位，公司控制权不会发生变化。

　　公告显示，公司led倒装芯片项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，项目完成达产后，年实现销售收入19.55亿元，利润总额4.23亿元；财务内部收益率14.80％。

　　led芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，项目完成达产后，年实现销售收入29.7亿元，利润总额2.68亿元；财务内部收益率15.2%。